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东正半导体制造技术
更强大、更高效！

东正半导体制造技术为全球芯片制造商提供支持。

自动对焦系统AOI

高倍率半导体自动对焦系统AOI

在电子元件、半导体缺陷等等邻域有多个解决方案。

低倍率半导体自动对焦系统AOI

东正光学为锂电、光伏、屏显以及PCB行业客户提供工业测量与质量控制核心零部件以及解决方案。

半导体
制造技术

晶圆加
工应用 半导体
制造步骤 半导体
器件 IC芯片 PCB电路
板检测

晶圆加
工应用

在中小型电子元件及小规格工业制品的外 观检测、SMD商品的外观检测、单晶硅片外观检测中的 运用。检验内容有烫印、内容、图象、方位错误等或者漏印、表层缺陷等，对被测物表层开展快速及全自动采 图后，传输数据到电子计算机进行分析，找到伪劣产品。

半导体
制造步骤

每个半导体产品的制造都需要数百个工艺，整个制造过 程分为八个步骤：晶圆加工 - 氧化 - 光刻 -刻蚀 - 薄膜沉 积 - 互连 - 测试 - 封装。

半导体
器件

半导体器件的生产过程中，从半导体单晶片到制程最终成品需要通过数道工序。 为了确保产品性能合格、稳定可靠，并能有较高的良品率，生产过程中对工艺步骤都有严格的要求。

IC芯片

电子器件连接器平面度检测中的运用检验引脚 数量及其引脚好几个部位的多少规格，包含pitch间距、 总宽、相对高度、弯折度这些。完成对集成ic持续、高
效率、迅速的外观检测，提升了检验高效率、节省了人 工成本，更主要的是确保了检验的精密度。

PCB电路
板检测

板元器件部位、焊点、线路、打 孔规格、角度测量；电脑上微通信接口、SIM卡内存插 槽；SMT元器件置放、表层贴片、表层检测；SPI助焊 膏检测、回流焊炉和波峰焊机；电缆线连接头数量这些 的检测及精确测量。

自动对焦

东正光学利用光学原理提供自动对焦、高倍远心及高倍线扫等产品帮助检查晶圆产品的加工参数是否达到设计的要求或者是否存在影响良率的晶圆表面缺陷，致力于为我们的客户保证芯片性能及提高产业链运作效率。

高倍远心在半导体芯片制造中的应用

在半导体芯片制造过程中，远心镜头可以用于检查元器件的表面质量、焊接点、引脚等，以及进行维修和翻新。也可用于检查芯片的外观质量、线路连接等，以及进行缺陷检测和维修

高倍显微镜

深圳市东正光学技术股份有限公司(简称DZO)，成立于2013年。 总部设在深圳，是一家聚焦于光学主航道集高端光学产品研发、生产和销售于一体的光学服务提供商 ， 属于深圳市专精特新企业及国家级高新技术企业，“中国机器视觉产业联盟”行业标准的发起和起草单位之一。 DZO以打造全球知名品牌为使命，致力于成为世界顶级光电技术企业。