支持超大相机靶面
16k/5u

低倍率自动对焦系统

低倍半导体自动
对焦系统AOI

随着智能终端、无线通信与网络基础设施、智能驾驶、云计算、智慧医疗等产业的蓬勃发展,先进集成电路的关键尺寸进一步微缩至亚10nm尺度,图形化晶圆上制造缺陷的识别、定位和分类变得越来越具有挑战性。而东正的低倍半导体自动对焦系统刚好能对应晶圆的一系列问题。

应用领域
晶圆无图案/有图案检测
面板检测
IC载板检测

产品参数

项目
对焦行程/时间
对焦精度
电机动作频率
测距相机计算频率
编码器分辨率
电机定位精度
电机行程
Z轴最大负载
仪器重量
仪器 尺 寸 (mm)
指标
±0.5mm/<100ms
1/4倍景深
40Hz
330Hz
0.1um
士1um
10mm
22kg
30kg
L:495*W795*H:255

技术优势

支持超大相机靶面16k/5u
镜头大NA 设计,通光量大,分辨率高;
对焦部分和成像部分相互独立,镜头倍率可更换。
线激光对焦,避免产品个别位置凸起导致的异常对焦
高速测距相机,实时自动对焦,支持行频250khz以上
低倍半导体自动对焦系统AOI(手册)
点击下载