低倍半导体自动对焦系统AOI 随着智能终端、无线通信与网络基础设施、智能驾驶、云计算、智慧医疗等产业的蓬勃发展,先进集成电路的关键尺寸进一步微缩至亚10nm尺度,图形化晶圆上制造缺陷的识别、定位和分类变得越来越具有挑战性。而东正的低倍半导体自动对焦系统刚好能对应晶圆的一系列问题。