技术特点
超高解析度，最小可支持3.45um像元 40-220mm工作距，给系统更多选择 紧凑的设计，为设备争取更多空间
亚黑表面处理，减少表面带来的杂散光对成像的干扰
2/3"非同轴远心镜头
技术规范
超高解析度，最小可支持3.45um像元 40-220mm工作距，给系统更多选择 紧凑的设计，为设备争取更多空间
亚黑表面处理，减少表面带来的杂散光对成像的干扰
应用
超高解析度，最小可支持3.45um像元 40-220mm工作距，给系统更多选择 紧凑的设计，为设备争取更多空间
亚黑表面处理，减少表面带来的杂散光对成像的干扰
2/3"非同轴远心镜头
超高解析度，最小可支持3.45um像元
| DZO产品名称 | 成像圈 | 焦距/mm | FOV | F-Theta畸变 | 光圈 | 接口 | 规格书 | 3D文件 |
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