远心镜头的作用之助力SMT五大检测工序

Posted By: Dz Optics In: 应用案例 On: Sunday, April 8, 2018 Comment: 0 Hit: 451

  SMT又称为表面封装技术,是电子制造业的基础。我们知道远心镜头由于低畸变、大景深优势已广泛应用到SMT视觉检测中,那到底是哪几道工序会使用到呢?基本上有下面5道:1)印刷后检测2)贴片后检测3)插件后检测4)波峰焊后检测5)回流炉后检测。

12K线扫描远心镜头

    我们一一做简单介绍:

  1、印刷后检测

  随着电子组装的更高密度、更小尺寸、更复杂的PCB混合技术的纵深发展,使得用肉眼对印刷后的质量进行检测已成为历史。尽管工艺设备更加先进,仍强调要对PCB的质量严格把关,因为在电子组装过程中产生的缺陷中有70%的缺陷源自焊膏印刷工艺,在沉积较细间距的元件时更是如此。此外,在沉积焊膏过程中产生的漏印、焊料过多或过少等缺陷会给随后的工序(元件贴装)带来桥接、短路和墓碑现象,使最终生产出来的产品的质量和可靠性得不到保证, 为此,人们越来越重视印刷后的焊膏检测。

  2、贴片后检测

  由于元件的小型化,微小型元件缺陷在焊接之后的维修已经很困难,元件的缺陷基本是不能维修的。所以炉前AOI会变得越来越重要,炉前的AOI可以检测贴片元件的偏位,错件,缺件,多件,极性反等贴片工艺的缺陷。采用炉前在线式AOI,能高速,高精准度及高重复性和低的误判率。同时还可以与上料系统联网共享数据信息,只检测换料时段的换料元件的错件,减少系统误报,另外还可将元件的偏位信息传给SMT编程系统,即时修正SMT机器程序。

  3、插件后检测

  电子插件制造工艺对于产品的质量要求十分严格,对于每分钟高达数百种乃至上千种的电子插件制造过程来说,哪怕是高1%的产品合格率都意味着巨大的经济效益。然而大部分的插件生产线都还处于劳动密集型生产方式,其中不乏一些高精尖端的军工或者外资企业。产品在制造过程中的质量检测工序还主要是依赖工作检测完成。人工检测的劳动强度的、成本高而且检测效率低,已经严重制约了企业提高产品质量、降低生产成本、增强市场竞争能力的现代化进程。而机器视觉检测技术是解决这一棘手问题的有效对策。

  4、波峰焊后检测

  由于波峰焊接工艺的特点,在这个工序是最容易产生不良的,如引脚短路,虚焊,漏焊,苞焊等,而随着PCB的组装工艺越来越微型化,高密度化,原始的人工目检已经完全制约了生产产能和品质的提升,采用专业的机器视觉来代替人工具有更高的稳定性及可靠性。

  5、回流炉后检测

  对于SMT生产工艺而言,随着贴装元件的精密化程度越来越高,炉后AOI已经成为SMT生产线上不可或缺的重要一员。炉后的AOI是产品最后的把关者,所以是目前应用最广泛的AOI,它需要检测整条生产线PCB缺陷,元件缺陷与所有的制程缺陷。

  东正光学是一家专业从事高精度光学镜头设计、研发、生产制造与销售的现代化企业,其自主设计研发的远心镜头畸变率可达0.02%或更低,能更好的满足机器视觉测量客户对镜头的要求,并且具有较高的分辨率。能更好的服务于高端客户群体。

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