东正光学助力2018深圳SbSTC一步步新技术研讨会

In: 公司新闻 On: Friday, March 30, 2018 Hit: 1516

  SbSTC 一步步新技术研讨会2018深圳站于2018年3月29日在深圳圣淘沙酒店成功召开,本期会议从电子信息制造工厂角度出发,以“智能制造及可靠性提升方案”为研讨主题。东正光学受邀参加了此次盛会。

东正光学助力SBSTC2018深圳研讨会

研讨会赞助商商标

东正光学助力SBSTC2018深圳研讨会

东正光学展位

东正光学助力SBSTC2018深圳研讨会

研讨会茶歇展览

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ESAMBER 中国区技术总监张坤泉介绍SMT焊接零缺陷工艺

  SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mount Technology的缩写),称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

  它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

  SPI、AOI技术已普遍应用于SMT检测领域,东正光学自主研发的低畸变、大景深远心镜头是SPI、AOI测试的不二之选!

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